5G通訊產業已經迎來了加速發展新機遇,進入2020年,5G建設顯著加速,無疑5G通訊技術是未來的核心發展技術,是實現物聯網、車聯網、萬物互聯的新技術,同時對于經濟拉動意義重大。隨著5G步伐的加快,移動設備更新換代更頻繁。由于智能手機、平板電腦等移動設備越來越小型化,因而這些通訊設備需要更小的焊點。
為了適應時代趨勢,佳金源選擇與時俱進。元器件不斷向小型化發展,需要通過高質量焊接保證高可靠型產品??赏ㄟ^使用更低活性助焊劑的錫膏達到良好的焊接質量,同時也能提高焊點的性能,減少基材的變色。佳金源一直致力于開發具有良好焊接效果的免洗錫膏,能夠滿足高精密手機PCBA電路板的焊接需求,提升產品的良品率,降低返工。
深圳市佳金源工業科技有限公司擁有11年研發和生產經驗,技術力量深厚,產品質量穩定。佳金源廠房設備齊全,擁有專有技術,嚴格執行ISO9001國際質量管理體系。嚴苛品控,持續穩定,讓客戶省心、高效、超值、富有競爭力! 佳金源歡迎的您來電咨詢、考察、索樣試樣、購買使用我們的產品、體驗定制焊錫解決方案。
全國服務熱線
咨詢電話